半导体的历史可以说是微细化的历史。一直以来，材料技术和工艺技术共同支撑着半导体的微细化，本文将围绕材料技术展开。

　　首先来看SEMI最近绘制的信息图。

　　为了实现美国英特尔的戈登·摩尔(Gordon E. Moore)所预测的微细化过程，SEMI的成员企业不断开发创新工艺材料，并不断将高性能化学物质投入到半导体制造中。

　　30年前，也就是1985年使用的元素只有11种，信息图的周期表中基本没有涂色。而现在，周期表上的49种元素已被用于半导体制造，周期表中涂色的元素越来越多。并且，支撑这些创新的是日本材料企业。

　　日本的材料行业在全球占有绝对优势。日本企业在硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面占有很高份额，可以说没有日本材料企业，全球的半导体制造就无法实现。

　　成立材料兴趣团体的日本分部

　　据SEMI推测，即使在近来日元升值的背景下，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额(按美元计算)也达到约52%。而北美和欧洲分别占15%左右，明显可以看出日本企业占垄断地位。其历史背景是日本的半导体产能很高。日本现在也是一个很大的市场，仅次于排在首位的台湾，跟韩国一样，每年消费70亿美元以上的半导体材料，占总量的15%。

　　各地区的半导体材料市场规模

　　在SEMI成员中，材料领域也是一个重要领域，再加上日本企业在材料领域占有率很高，因此日本的重要性就更大了。因此，作为一大主题，SEMI要面向材料企业扩充服务。

　　其中一项措施就是成立由SEMI组织的气体化学厂商特别兴趣团体“CGMG”(Chemical and Gas Manufacturers Group)的日本分部。CGMG的活动目的是应对化学物质限制等以及通过交流各种信息促进该领域发展，计划在今年SEMICON Japan前开始活动。